近日，中國科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)，在機(jī)器用低溫柔性薄膜封裝技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展。該研究聚焦于電子真空器件的制造工藝，通過創(chuàng)新材料設(shè)計(jì)與封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化，成功開發(fā)出適用于低溫環(huán)境的高性能柔性封裝方案。

研究團(tuán)隊(duì)針對傳統(tǒng)封裝技術(shù)在低溫條件下易出現(xiàn)脆性斷裂、密封性下降等問題，采用新型聚合物復(fù)合材料與納米增強(qiáng)技術(shù)，顯著提升了薄膜的柔韌性、熱穩(wěn)定性及氣密性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該封裝薄膜在-50°C至-100°C的極端低溫環(huán)境中仍能保持優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和界面附著力，同時有效阻隔濕氣和氧氣的滲透，大幅延長了電子真空器件的工作壽命。

這一突破不僅為極地勘探、航天航空等低溫應(yīng)用場景提供了可靠的器件保護(hù)方案，還推動了柔性電子制造技術(shù)的進(jìn)步。目前，該團(tuán)隊(duì)正進(jìn)一步開展產(chǎn)業(yè)化工藝優(yōu)化，預(yù)計(jì)未來將廣泛應(yīng)用于量子計(jì)算、低溫傳感器等高精尖領(lǐng)域。

此項(xiàng)研究成果已發(fā)表于國際權(quán)威期刊，并獲得多項(xiàng)發(fā)明專利，彰顯了中國在高端電子器件封裝領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力與核心技術(shù)競爭力。